7月1日，中国证券报记者实探上海慕尼黑电子展，走访信维通信（300136）、风华高科（000636）等核心企业。对于MLCC（多层片式陶瓷电容器）行业，相关企业一致判断：MLCC行业订单远超产能，涨价已成趋势，缺口至少延续至2027年。
然而，日企村田制作所（Murata）作为全球MLCC龙头，官方表述与国内企业的感知形成微妙温差。村田工作人员对记者表示，“村田的MLCC一直都没有涨价”，亦未进行产能方向上的明确调整。
这一反差恰恰折射出本轮周期的复杂性——需求真实增长，但市场恐慌与信息误传同样在放大缺口。
供需“剪刀差”何以形成
国内受访企业对缺货归因高度统一——日系韩系厂商产能转向AI服务器领域，大幅收缩了消费电子和工业级MLCC的供应，为国内MLCC生产商制造了供需缺口。
风华高科销售人员向记者描述了层层传导的过程：“日系韩系厂商大部分产能去做107容量MLCC，就是AI服务器使用的MLCC。这一部分很占用产能，所以他们的部分104、105容量以下中低容MLCC，就会释放出部分订单给到国产企业，导致国产企业订单暴增。”
国信证券6月发布的研报也佐证了这一观点：高端高容MLCC产能消耗呈指数级上升，叠层数从消费级的50—100层提升至500层以上，生产周期从约27天延长至50天以上，单颗制造产能消耗约为普通品的4倍，超高容产品良率仅约40%。
国信证券6月的另一篇研报分析称，2026年4月起，MLCC渠道价格大幅上行，核心驱动来自多重因素的共振：AI算力需求爆发、VR200架构提升器件价值、行业供需失衡、日韩原厂集体提价，以及原材料成本上行。
然而，村田中国的工作人员却给出了不同观点。村田工作人员向记者澄清，公司“没有非常明确的产能调整”，对消费电子、车载、AI各类客户“都在尽可能地供货”。
对于市场上流传的“村田MLCC涨价”相关消息，村田工作人员明确予以否认：“村田的MLCC一直都没有涨价”，仅部分电感产品因为银价飙升有所提价。村田工作人员透露，“今年已经做了几波跟媒体的沟通”以澄清相关误传。
村田中国工作人员在展会现场讲解MLCC产品
但国内MLCC企业的销售对象一般是代理商，他们感知到的MLCC紧缺确实存在。多家企业向记者表示，从去年年底就开始感受到这一趋势，到了今年，“代理商提出的需求远超我们现有产能”，“很多代理商担心后续涨价，开始扩大订单囤货”。
根据国信证券6月研报的判断，结合中高端产品产能扩张周期测算，行业供需缺口预计至少维持至2028年。信维通信销售人员则判断，“最起码这波行情要到2027年”。风华高科销售人员认为，“（这波行情）大概是要到2028年”。
根据市场情况定价与扩产
随着供需缺口扩大，国内全行业迎来一轮涨价潮。
风华高科销售人员向记者说明了涨价的逻辑：“有些客户原来预订的价格比较低，材料一涨价，导致我们部分产品供应价覆盖不了成本，就会首先对这些客户进行涨价。有一些客户可能原来报价有优势，我们就会暂缓（涨价）。”展会上，几家MLCC厂商表示，“涨价一般都是根据市场情况来的”。
扩产方面，企业均表示扩产是循序渐进的，产能也是分阶段释放。风华高科销售人员介绍了行业通行的分期扩产原则：“扩产不会盲目进行，一般会根据市场情况来定，分一期、二期、三期，扩完第一期发现市场还是很紧张，再扩第二期，如果市场没那么紧张了，第三期就先暂停。”
信维通信工作人员则表示，公司“原有的产能是不会动的”，增产的部分会更侧重应用于AI领域的产品。
高容MLCC正迎国产破局
当记者问及MLCC行业厂商都在扩产，企业是否担心市场饱和后各厂商会陷入价格战的恶性竞争，一家国内MLCC厂商表示：“目前国产MLCC（行业）的出货量占比不高。因此，哪怕行业回到淡季，也有很大替代海外厂商市场份额的空间。”
据弗若斯特沙利文数据，从2020年到2024年，中国MLCC市场的国产化率由14.1%提升至16%；展望未来，预计至2029年国产化率将提升至24%。信维通信工作人员表示：“高容MLCC目前主要是海外厂商做，我们现在做出来高容MLCC算是遇到了好时机。”
村田方面的长期规划也从侧面印证了MLCC行业的发展趋势。村田工作人员向记者表示，面向2030年的长期规划中，“村田的确是把AI作为一个相对重点发展的应用市场”，但同时强调“传统消费电子、通信类的产品都是基本的市场应用方向”。
据弗若斯特沙利文数据，全球AI新兴端侧设备相关MLCC市场规模已由2020年的3.6亿元增长至2024年的17.6亿元，年均复合增长率达48.7%，预计到2029年市场规模将进一步增长至146.8亿元，2025—2029年的年均复合增长率达54.5%。
上阳网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
